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반도체 : 뉴로모픽반도체, 유리반도체기판, 몰디드언더필( MUF) 소재
(24.02.20) 삼성전자, '차세대 AI 반도체' 개발 착수…미국에 조직 신설
삼성전자, '차세대 AI 반도체' 개발 착수…미국에 조직 신설
삼성전자가 AGI(일반인공지능) 반도체 개발에 착수했다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 최근 미국 실리콘밸리에 'AGI 컴퓨팅 랩'이라는 조직을 신설했다. AGI 전용
v.daum.net
ㄴ 차세대 AI 반도체 : AGI (일반 인공지능 반도체 ) 개발
뉴로모픽칩 ( 인간의 뇌나 신경세포의 구조와 특성을 모방해 효율성을 높인 병렬 연산 인공지능형 반도체)
ㄴ네패스아크 : 뉴로모픽 인공지능칩 테스트를 개발, 삼전 Exynos 2400 수혜 기대
ㄴ오픈엣지테크놀로지: 중소벤처기업부의 '모바일 AI 구현을 위한 뉴로모픽 반도체(NPU) IP 개발'을 수행
ㄴ자람테크놀로지: SNN방식의 뉴로모픽 프로세서를 기반으로 성능향상을 위해 CNN을 추가한 하이브리드형개발중
ㄴ 가온칩스: ARM과 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 하드닝 플랫폼(Hardening Platform)을 개발
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ㄴ퀄리타스 반도체
ㄴ큐알티
ㄴ라온피플
3D 패키징 , 유리 반도체 기판
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(240219) 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진
삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진
삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다. 특히 MUF
www.etnews.com
ㄴ 삼성전자는 실리콘관통전극(TSV) 공정에 몰디드언더필( MUF) 소재 도입을 검토
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ㄴ시그네틱스
ㄴSFA반도체
ㄴ코리아써키트
ㄴ국도화학
ㄴ윈팩
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