반도체업황, HBM 밸류체인, SK하이닉스 밸류체인, 삼성전자 HBM 밸류체인

 

목차

 

 

 반도체 업황  

 

 

(23.10.16) 생성형 AI 열풍에 ‘HBM 경쟁’ 가속화···주도권은 누구에게

- HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%로 과반, 삼성전자(40%)와 마이크론(10%)

- AI용 그래픽카드(GPU) 시장의 90%를 독점하는 엔비디아 , SK하이닉스가 HBM3를 엔비디아에 단독으로 공급

- 삼성전자는 HBM 양산 초기부터 열압착-비전도성필름(TC-NCF) 방식을 고수

  SK하이닉스가 HBM3부터 도입한 첨단 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 공정 효율성을 앞지를 수 있을 지가 관건

 

▶ 증권가 반도체 바닥론 

-삼성전자가 3분기 실적에서 올해 처음으로 ‘조 단위’ 영업이익을 기록하면서 메모리 반도체 업황 회복의 신호라는 평가

-SK하이닉스 대표이사가 23.4Q부터 반도체 업황이 회복될 것이라 전망

 

 

 

▶ 보고서 다운로드 : (23.10.10) 한국 반도체 소부장, 돌아가는 변화의 시계 (삼성증권)

I_Semiconductors＆_20231010_한국 반도체 소부장, 돌아가는 변화의 시계.pdf

4.44MB

- 최선호주 Pick 3 

• 이오테크닉스 (039030 KS/BUY/TP 200,000원)
• HPSP (403870 KS/BUY/TP 42,000원)
• 하나머티리얼즈 (166090 KS/BUY/TP 68,000원) 

-그외 파크시스템스, 리노공업, 하나마이크론, 넥스틴, 한미반도체, 에스티아이 

- HBM의 차세대 기술 변화 방향성:  전공정에선 최선단공정 적용, 후공정에선 웨이퍼의 두께 축소 (레이저 커팅 기술의 침투율 증가)와 칩 간 간격 축소 (HBM4부터 Hybrid Bonding 적용)

 

 

 HBM 밸류체인 구성

 

반도체 HBM 밸류체인

출처:  (23.10.10) 한국 반도체 소부장, 돌아가는 변화의 시계 (삼성증권) 리포트

 

▶HBM 관련주: 한미반도체,  디아이티, 아이엠티,  이오테크닉스, 에스티아이, 레이저쎌, 프로텍, 피에스케이홀딩스, 엠케이전자, 윈팩, ISC, 인텍플러스, 시그네틱스, 제이티, 오로스테크놀로지, 오픈엣지테크놀로지, 큐알티, 샘씨엔에스, 싸이맥스,  파두

 

한미반도체 

• HBM 제조 과정 중 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC Bonder 등의 장비 제조 국내 1위
• (23.10.12)"SK하이닉스와 도약"…한미반도체 'TC 본더' 수주효과 내년 본격화 

 

디아이티

• 반도체, 디스플레이 장비 제조사
• HBM선단 공정의 수율을 책임질 수 있는 고부가가치 솔루션인 '레이저 어닐링(Laser annealing)' SK하이닉스 양산 공정에 정식 공급
• (23.10.11)디아이티, '150억 레이저 어닐링' 공급에 숨은 함의
• 오로스테크놀로지 반도체 계측 및 패키지 검사장비 업체, 웨이퍼에 각인된 회로 패턴 정렬 상태를 측정하는 오버레이 장비 생산

 

아이엠티

• 반도체용 건식세정 기술 선도업체. 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위. 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매. 반도체뿐 아니라 2차전지 등 첨단 산업 분야에도 장비를 납품하며 사업 확대 중.
• 주요 제품으로는 레이저 세정장비(후공정 Mobile 세정장비, Packaging Mold Cleaner, 이차전지 세정장비), CO2 세정장비(HBM용 Wafer 세정장비, HBM용 Burn-in-Board 세정장비 등), 반도체 전공정장비(EUV Mask용 레이저 응용 장비) 등이 있음. 특히, 국내 기업으로는 최초로 EUV 공정 장비 개발에 성공.
• 고객사:삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등
• (2023.10.13)[특징주]아이엠티, 삼성과 EUV Mask 장비 세계 최초 개발...국내 유일 업체 부각 ‘강세’

 

이오테크닉스

• 독자적인 레이저 응용 기술을 갖추고 레이저 마커와 커팅, 드릴링 등 장비를 제조
• 주력 제품인 레이저 어닐링, 마킹 장비는 반도체 후공정(OSAT)과 초미세공정에 사용됨
• 삼성전자, 하이닉스에 모두 납품

 

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네오셈

• 반도체 후공정 검사 장비의 제조, 판매
• 최근 국내 반도체 기업으로부터 젠5 SSD 검사 장비 품질 테스트 통과했다는 소식

 

레이저쎌

• AI반도체 접합 문제를 해결할 수 있는 기술인 레이저에 대한 수요 증가 
• 전체 패키징이 휘는 방법을 극복할 수 있는 대안으로 레이저 본딩 기술 대두

 

샘씨엔에스

• 해외에서 독점했던 세라믹 STF 기판 국산화 성공→ 국내 유일 세라믹 STF(Space Trans Fomer) 생산 업체 주요
• 고객사: 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아, 마이크론, 인텔 등

 

시그네틱스

• 반도체 패키징업(테스트포함)을 영위

 

ISC

• 반도체 테스트 솔루션 업체, 반도체 디바이스의 불량 여부를 판별하는 테스트 소켓을 공급
• 고객사는 글로벌 반도체 기업 400여 곳
• 러버 소켓 글로벌 점유율 80% 이상, 고부가 제품(서버 및 AI용 등 HPC칩) 위주 러버 소켓 확대 전망
• 최대주주 변경 (SKC 피인수) 유상증자를 통해 조달한 2,000억 원 중 1,000억 원을 증설에 투자할 예정 

에스티아이

• 솔더(Solder) 표면의 산화물 제거와 기판의 접착력을 높여주는 HBM용 플럭스 리플로우 장비
• SK하이닉스와 공동 개발 및 수주, AI 수혜 기대감

 

예스티

• HBM 전용 웨이퍼 가압장비 상용화
• HBM 공정 중 하나인 '언더필' 공정에 쓰이는 장비로  반도체 성능을 개선

 

에스앤에스텍

• 블랭크마스크 제조기업
• 삼성전자의 투자를 받아 EUV용 블랭크마스크, 펠리클 개발을 진행 중

 

윈팩 

• 반도체 패키징 및 테스트
• AI반도체 점유율 90% 엔비디아 SK하이닉스 HBM 샘플 입고 요청
• 패키징 테스트 SK와 협력, SK하이닉스 디램 테스트 외주 50% 이상을 윈팩이 담당

 

오픈엣지테크놀로지

• 국내 유일 인공지능 반도체 IP 업체
•  [특징주]오픈엣지, AI 서버용 HBM3 개발 중… 삼성·하이닉스 AI반도체 속도전

 

인텍플러스

• 반도체 검사 장비를 주력으로 납품
• 어드밴스드 패키징 및 메모리 모듈,플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 패키지기판 외관 검사 장비
• OLED외관 검사 장비와 2차전지 셀 검사 장비

 

엠케이전자

• 반도체 패키징 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 납품하는 소재 기업
• 글로벌 시장점유율 본딩와이어 1위, 솔더볼 3위

저스템

• 반도체 전공정 습도 환경 제어할 수 있는 기술 보유 N₂ 기류제어를 통해 수율 향상할 수 있는 기술 확보

 

티에스이

• HBM 테스트용 다이캐리어 소켓 양산

 

테크윙

• 반도체 시험 및 검사장비, 관련부품 및 주변장치들을 직접 설계, 제조

 

프로텍

• 반도체 후공정 장비, 반도체 패키징에 사용되는 디스펜서
• 반도체 회로의 토대가 되는 인쇄회로기판(PCB)과 부품을 서로 붙이는데 쓰이는 레이저 리플로우 장비 생산 
• 패키지 기판에 본딩하는 LAB(Laser Assisted Bonding) 장비 제조
• OSAT 기업과 공동 개발한 초정밀 반도체 패키지용 레이저 본딩 장비 계약 조건 해제,  외부 판매 가능, 매출 증가 기대
• 삼성전자, 하이닉스에 모두 납품, TSMC 패키징 생산 능력 확대 수혜 기대감, 삼성전자인수설

 

피에스케이홀딩스

• MASS 리플로우(레이저 대신 열과 압력을 활용)를 제조하는 기업, 삼성전자 > 하이닉스에 모두 납품

 

펨트론

• 반도체 후공정 검사 장비 4종 개발 완료하여 고객사로 테스트 중
• SMT(표면실장기술) 검사장비, SPI(납 도포상태), MOI(부품 실장상태), AOI(장착부품) 등 검사장비 공급

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 SK하이닉스 HBM 밸류체인

 

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( 2024.11.05 ) SK하이닉스 “HBM3E 16단,수율 문제 없다… 20단까지 적층 가능”

:  SK하이닉스의 핵심 패키징 기술인 어드밴스드 리플로우-몰디드 언더필(MR-MUF)을 통해 구현한 것으로, 해당 기술로 20단까지 적층이 가능할 것으로 전망됩니다.

: 어드밴스드 리플로우-몰디드 언더필(MR-MUF) 관련주: 펨트론, 윈팩, 시그네틱스

 

(2023.10.17 ) HBM 선점 나선 엔비디아… SK하이닉스에 '선수금' 

(2023.10.15 )[단독]SK하이닉스, 엔비디아 또 뚫었다…HBM3E도 독점 공급

(2023.10.11) 곽노정 SK하이닉스 사장 "반도체 바닥 쳤다…D램 계속 좋아져" 

 

▶ SK하이닉스 HBM 관련주 : 한미반도체, 디아이티, 에스티아이, ISC, 피에스케이홀딩스, 기가비스, 프로텍

( 2024.11.05 )‘HBM 강자’ SK하이닉스에 집중 투자하는 ETF 나온다

: SK하이닉스(24.01%)와 최대주주인 SK스퀘어(402340)(15.50%)를 높은 비중,  한화인더스트리얼솔루션즈(4.50%), 한미반도체(4.49%), HPSP(4.50%), 이수페타시스(4.50%), 피에스케이홀딩스(4.50%) 등 13개 기업이 포함될 예정

 

 

 

 

삼성전자 HBM 밸류체인

 

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(2023.10.10) 삼성전자 "내후년까지 HBM4 개발… 최고 AI 솔루션 공급" 

 

▶ 삼성전자 HBM 관련주 :아이엠티, 디아이티, 하나마이크론,  하나머티리얼, 이오테크닉스, HPSP,  미래산업, 코리아써키트, 테크윙, 

 

삼성전자,sk하이닉스 반도체 전공정 & 후공정 (2018)

 

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