SK하이닉스 3Q23 실적 컨퍼런스콜 QnA 요약

SK하이닉스 매매동향

 

 

SK하이닉스 3Q23 실적 컨퍼런스콜 QnA 요약

 

Q1. AI 메모리 시장 개화가 메모리 시장에 미칠 영향

A1. 메모리 관점에서 수요확대와 직결됨. 트레이닝 파라미터 갯수증가는 유저수 증가와 맞물리며 메모리 수요증가로 연결될 것. 현재 텍스트 기반의 생성형ai에서 진화하면서 다양한 형태의 랭귀지 모델들로 분화될 것으로 기대. AI수요가 현재는 챗봇형태인데 기업용, 소셜미디어, 비지니스 마케팅, 스마트비서 등으로 연결되면 데이터양도 늘어나게 되고 다양한 trained 데이터, 인퍼런스 데이터 등을 일반 기기에서 처리하게됨. 가속기용 수요와 더불어 일반 디바이스 메모리까지 컨텐츠 확장 요하는 발전이 있을것으로 기대

 

Q2. 2024 AI서버 수요 및 ㅂ, 메모리 중 hbm 비중?

A2. AI서버 비중 서버 내 HSD~10% 수준. 향후 5년간 CAGR 40% 성장 전망. 다만 AI생태계 참여자들이 빠르게 증가 중이어서 AI전용 컴퓨팅 파워 수요가 더욱 늘어난다면 더 빠르게 성장할 것. HBM은 향후 5년간 연평균 60~80% 성장 전망. HBM수요의 확장가능성이 새롭게 확인되고 있어 그 이상도 성장가능 예상. HBM 시장 비중 전체 디램 시장에서 MID TO HIGHTEEN% 정도 예상

 

Q3. 응용처별 재고 수준?

A3. 전반적 재고 소진 더디게 진행 중. PC, 모바일 재고는 고객들 재고소진 노력에 따라 점진적 감소 중. 서버 재고는 AI서버 대비 일반 서버 수요 약세로 오히려 재고 소폭 증가. AI향 메모리는 수요 대비 공급 타이트, 재고 축적 어려운 상황. 당사 재고는 3Q말 기준 2Q대비 의미있는 감소. DDR4, LPDDR4 등은 회복세 더뎌 일반적 회복 사이클 대비 완만하게 진행 중. 하반기 들어 수요 점진적 회복 및 감산 효과 본격적으로 나타나기 시작해 디램은 내년 상반기 중 재고 정상화 전망. DDR5는 이미 재고 부족 구간

 

Q4. DDR5 전환 경쟁사 대비 빠르게 이뤄지고 있는데 이러한 기조 계속될 것인지. 올해말 비중 및 크로스오버 시점?

A4. 전체 시장기준으로 컴퓨팅 세그먼트에서 DDR5 크로스오버 내년 상반기 이뤄질 것으로 보고 있으나, 당사는 올 3분기에 컴퓨팅 세그먼트에서 이미 크로스오버를 만들어냄. 이러한 추세로 당사는 시장보다 앞서 DDR5 마이그레이션 진행할 예정

 

Q5. WF Capa 감소? 22년 WF Capa 규모까지는 언제쯤 도달?

A5. 올해와 같은 Capex와 생산은 경쟁력을 위해서도 영속 가능하지 않음. 24년에도 Capa 램프업이 아닌 Tech 마이그레이션에 집중된 Capex 진행. 투자증가 및 가동률 회복은 시장 상황에 맞춰 점진적 진행. 4Q22 수준까지 도달하기 위해서는 상당한 기간 소요

 

Q6. 감산 원복 시점과 내년 생산 전망?

A6. 감산 원복은 재고 수준과 시장 상황에 맞춰 점진적 진행. 디램보다 낸드 재고 수준이 높기 때문에 낸드 보수적 생산 기조는 당분간 유지. 내년 디램/낸드 생산증가율은 한자리수% 성장에 그칠 것

 

Q7. EUV는 여전히 장비 반입 규제 대상인데 중국 팹 향후 운영 방안?

A7. VEU로 선정되어 장비수출 불확실성 해고된 것은 긍정적으로 생각. 팹 운영전략은 향후 시장 상황 및 지정학적 리스크 등을 다각적으로 검토 필요. 향후 활용가능한 테크와 대응가능 제품 믹스 등 고려해 중국 팹 운영 계획중

 

Q8. 3Q 디램 빗 출하량이 가이던스 상회. 두개 분기 연속 상회 가능 이유

A8. 전반적인 수요회복은 더디나 3Q로 오면서 스마트폰 시장에서 재고조정이후 고객들이 완제품 재고 리빌드위한 수요 증가. 이를 잘 대비했으며 고용량 DDR5 서버제품들, HBM 성장세가 평균대비 높았던 것이 B/G 상회 원인일 것

 

Q9. 낸드 사업 운영방안?

A9. 낸드는 가격민감도 높은 특성. 적층 수 증가로 인한 투자비 부담이 커지면서 마이그레이션으로 인한 비용 절감 효과가 줄어듬. 특히 지난 2년간 가격 급락에도 불구 수요 증가 기대 못미침. 공급은 증가 계속되며 재고수준 급격히 상승하며 수익성 악화. 모든 업체 감산 돌입. 장기적으로 낸드사업 운영방안은 변화된 시장상황에 맞춰 대응 가능한 생산과 투자 등을 고려. ASP 높은 프리미엄 제품 판매 비중 높일 것. 적절한 자원 배분으로 사업 변동성 최소화 시킬 것

 

Q10. 케팩스 증가 언급 관련 HBM 투자 확대, 디램 1b나노 전환투자 관련 상세사항

A10. HBM 투자 확대, 디램 1b 전환투자를 가장 중요하게 생각하고 있음. 올해 케팩스는 AI향 메모리 수요 대응 집중. 그 외는 많이 줄여 전년대비 50% 정도 축소하여 진행. 내년에는 올해대비 메모리 수요 회복될 것이고, 경쟁우위를 가진 제품에 대해 고객수요에 적절히 대응하기 위해 투자 증가는 불가피. 선단공정 램프업, TSV Capa 확보, 인프라 투자 등으로 Capex 규모는 올해대비 증가할 것이나 우선순위를 고려해 증가분을 최소화할 것

 

Q11. 낸드 턴어라운드 시점예상과 향후 솔리다임 운영계획?

A11. 디램대비 낸드는 AI 전환 효과도 적고 재고수준도 높아 업황회복에 시간이 더 소요될 것으로 예상. 제품 라인업 최적화를 통해 수익성 개선에 주력할 것. 솔리다임은 인수 이후 유래 없이 낮은 메모리 수요 환경을 겪으며 어려운 환경 지속됨. 감산, 본사와의 중복비용 개선 등 노력해 왔음. 시황개선에 맞물려 다양한 고객기반으로 eSSD 로드맵, 제품 포트폴리오 개선할 것. 성장성 높은 eSSD 시장에서의 경쟁력 확보할 것

 

Q12. HBM3E 2024년 개화할 것으로 예상. HBM3E에서도 시장 선도 가능할지, 그 배경

A12. 3E 및 3 내년 케파가 이미 솔드아웃됨. 추가 수요 논의가 들어오고 있음. 내년 수요 가시성 이미 확보함. 고객사 통해 확인한 바로는 당사의 3E 케파 점유율이 압도적으로 높은것으로 암. 내년 포함해 중장기적으로 AI 고객들과 잠재고객 확보해 나갈 것. 자사의 경쟁력 및 대규모 양산 경험이 신뢰를 준다고함. 이러한 베이스로 다양한 고객들과 벤더 논의를 하고 있음. HBM수요를 보면 제품전환 속도가 매우 빠름. 기존에 가지고 있던 양산 품질 성능 등 경험치를 봤을떄 자사에 유리한 환경. 25년 까지도 확대해서 대부분의 고객사와 기술협업 및 Capa 논의 지속하고 있는 상황.

 

Q13. HBM3E 개화에 따른 HBM3 및 그 외 HBM 제품 가격 하락 정도

A13. 신제품의 경우 제품 성능향상, 원가 상승 감안해 ASP가 올라가는 구조. 구제품이 내려가는 구조라고 보기는 어려움. 내년은 디램업황이 빠르게 회복될 시기이기에 HBM3E를 새로 채용하는 고객들에게는 시장에 맞춰 대응. 3에서 3E로 넘어가는 고객들에게는 빠르게 공정전환을 대응하여 종합 ASP에서 우위를 가져가는 효과. 기존 제품과 신제품 간의 가격간섭효과는 크지 않음.

 

Q14. 키옥시아와 WD 합병에 반대한다고 언론보도됨. 키옥시아 투자지분 활용 예정?

A14. 이번 딜로 인해 당사가 키옥시아에 투자한 투자자산에 미치는 가치로 인해 합병에 동의하고 있지 않음. 동의하지않고 있는 구체적인 사유와 합병진행과정은 비밀유지계약으로 인해 언급불가. 모든 이해관계자를 위한 선택을 할 것. Q15. 재고평가손실충당금 환입? A15. 3분기 디램가격 상승하고 낸드 하락세가 둔화되면서 재평손 환입이 있었음. 낸드 중심의 600억 수준의 재평손 환입이 있었음. 4분기는 3분기에 이어서 재고감소와 가격안정화가 계속되어 재평손환입 확대될 것으로 예상

 

출처:[한화투자증권 반도체 김광진]

 

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