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반도체업황, HBM 밸류체인, SK하이닉스 밸류체인, 삼성전자 HBM 밸류체인

VivaLaVida! 2023. 10. 18. 05:47

1. 반도체 업황

(23.10.16) 생성형 AI 열풍에 ‘HBM 경쟁’ 가속화···주도권은 누구에게

- HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%로 과반, 삼성전자(40%)와 마이크론(10%)

- AI용 그래픽카드(GPU) 시장의 90%를 독점하는 엔비디아 , SK하이닉스가 HBM3를 엔비디아에 단독으로 공급

- 삼성전자는 HBM 양산 초기부터 열압착-비전도성필름(TC-NCF) 방식을 고수

SK하이닉스가 HBM3부터 도입한 첨단 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 공정 효율성을 앞지를 수 있을 지가 관건

▶ 증권가 반도체 바닥론

-삼성전자가 3분기 실적에서 올해 처음으로 ‘조 단위’ 영업이익을 기록하면서 메모리 반도체 업황 회복의 신호라는 평가

-SK하이닉스 대표이사가 23.4Q부터 반도체 업황이 회복될 것이라 전망

▶ 보고서 다운로드 : (23.10.10) 한국 반도체 소부장, 돌아가는 변화의 시계 (삼성증권)

I_Semiconductors＆_20231010_한국 반도체 소부장, 돌아가는 변화의 시계.pdf

4.44MB

- 최선호주 Pick 3

이오테크닉스 (039030 KS/BUY/TP 200,000원)
HPSP (403870 KS/BUY/TP 42,000원)
하나머티리얼즈 (166090 KS/BUY/TP 68,000원)

-그외 파크시스템스, 리노공업, 하나마이크론, 넥스틴, 한미반도체, 에스티아이

- HBM의 차세대 기술 변화 방향성: 전공정에선 최선단공정 적용, 후공정에선 웨이퍼의 두께 축소 (레이저 커팅 기술의 침투율 증가)와 칩 간 간격 축소 (HBM4부터 Hybrid Bonding 적용)

2. HBM 밸류체인 구성

출처: (23.10.10) 한국 반도체 소부장, 돌아가는 변화의 시계 (삼성증권) 리포트

▶HBM 관련주: 한미반도체, 디아이티, 아이엠티, 이오테크닉스, 에스티아이, 레이저쎌, 프로텍, 피에스케이홀딩스, 엠케이전자, 윈팩, ISC, 인텍플러스, 시그네틱스, 제이티, 오로스테크놀로지, 오픈엣지테크놀로지, 큐알티, 샘씨엔에스, 싸이맥스, 파두

한미반도체

HBM 제조 과정 중 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC Bonder 등의 장비 제조 국내 1위
(23.10.12)"SK하이닉스와 도약"…한미반도체 'TC 본더' 수주효과 내년 본격화

디아이티

반도체, 디스플레이 장비 제조사
HBM선단 공정의 수율을 책임질 수 있는 고부가가치 솔루션인 '레이저 어닐링(Laser annealing)' SK하이닉스 양산 공정에 정식 공급
(23.10.11)디아이티, '150억 레이저 어닐링' 공급에 숨은 함의
오로스테크놀로지 반도체 계측 및 패키지 검사장비 업체, 웨이퍼에 각인된 회로 패턴 정렬 상태를 측정하는 오버레이 장비 생산

아이엠티

반도체용 건식세정 기술 선도업체. 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위. 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매. 반도체뿐 아니라 2차전지 등 첨단 산업 분야에도 장비를 납품하며 사업 확대 중.
주요 제품으로는 레이저 세정장비(후공정 Mobile 세정장비, Packaging Mold Cleaner, 이차전지 세정장비), CO2 세정장비(HBM용 Wafer 세정장비, HBM용 Burn-in-Board 세정장비 등), 반도체 전공정장비(EUV Mask용 레이저 응용 장비) 등이 있음. 특히, 국내 기업으로는 최초로 EUV 공정 장비 개발에 성공.
고객사:삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등
(2023.10.13)[특징주]아이엠티, 삼성과 EUV Mask 장비 세계 최초 개발...국내 유일 업체 부각 ‘강세’

이오테크닉스

독자적인 레이저 응용 기술을 갖추고 레이저 마커와 커팅, 드릴링 등 장비를 제조
주력 제품인 레이저 어닐링, 마킹 장비는 반도체 후공정(OSAT)과 초미세공정에 사용됨
삼성전자, 하이닉스에 모두 납품

네오셈

반도체 후공정 검사 장비의 제조, 판매
최근 국내 반도체 기업으로부터 젠5 SSD 검사 장비 품질 테스트 통과했다는 소식

레이저쎌

AI반도체 접합 문제를 해결할 수 있는 기술인 레이저에 대한 수요 증가
전체 패키징이 휘는 방법을 극복할 수 있는 대안으로 레이저 본딩 기술 대두

샘씨엔에스

해외에서 독점했던 세라믹 STF 기판 국산화 성공→ 국내 유일 세라믹 STF(Space Trans Fomer) 생산 업체 주요
고객사: 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아, 마이크론, 인텔 등

시그네틱스

반도체 패키징업(테스트포함)을 영위

ISC

반도체 테스트 솔루션 업체, 반도체 디바이스의 불량 여부를 판별하는 테스트 소켓을 공급
고객사는 글로벌 반도체 기업 400여 곳
러버 소켓 글로벌 점유율 80% 이상, 고부가 제품(서버 및 AI용 등 HPC칩) 위주 러버 소켓 확대 전망
최대주주 변경 (SKC 피인수) 유상증자를 통해 조달한 2,000억 원 중 1,000억 원을 증설에 투자할 예정

에스티아이

솔더(Solder) 표면의 산화물 제거와 기판의 접착력을 높여주는 HBM용 플럭스 리플로우 장비
SK하이닉스와 공동 개발 및 수주, AI 수혜 기대감

예스티

HBM 전용 웨이퍼 가압장비 상용화
HBM 공정 중 하나인 '언더필' 공정에 쓰이는 장비로 반도체 성능을 개선

에스앤에스텍

블랭크마스크 제조기업
삼성전자의 투자를 받아 EUV용 블랭크마스크, 펠리클 개발을 진행 중

윈팩

반도체 패키징 및 테스트
AI반도체 점유율 90% 엔비디아 SK하이닉스 HBM 샘플 입고 요청
패키징 테스트 SK와 협력, SK하이닉스 디램 테스트 외주 50% 이상을 윈팩이 담당

오픈엣지테크놀로지

국내 유일 인공지능 반도체 IP 업체
[특징주]오픈엣지, AI 서버용 HBM3 개발 중… 삼성·하이닉스 AI반도체 속도전

인텍플러스

반도체 검사 장비를 주력으로 납품
어드밴스드 패키징 및 메모리 모듈,플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 패키지기판 외관 검사 장비
OLED외관 검사 장비와 2차전지 셀 검사 장비

엠케이전자

반도체 패키징 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 납품하는 소재 기업
글로벌 시장점유율 본딩와이어 1위, 솔더볼 3위

저스템

반도체 전공정 습도 환경 제어할 수 있는 기술 보유 N₂ 기류제어를 통해 수율 향상할 수 있는 기술 확보

티에스이

HBM 테스트용 다이캐리어 소켓 양산

테크윙

반도체 시험 및 검사장비, 관련부품 및 주변장치들을 직접 설계, 제조

프로텍

반도체 후공정 장비, 반도체 패키징에 사용되는 디스펜서
반도체 회로의 토대가 되는 인쇄회로기판(PCB)과 부품을 서로 붙이는데 쓰이는 레이저 리플로우 장비 생산
패키지 기판에 본딩하는 LAB(Laser Assisted Bonding) 장비 제조
OSAT 기업과 공동 개발한 초정밀 반도체 패키지용 레이저 본딩 장비 계약 조건 해제, 외부 판매 가능, 매출 증가 기대
삼성전자, 하이닉스에 모두 납품, TSMC 패키징 생산 능력 확대 수혜 기대감, 삼성전자인수설

피에스케이홀딩스

MASS 리플로우(레이저 대신 열과 압력을 활용)를 제조하는 기업, 삼성전자 > 하이닉스에 모두 납품

펨트론

반도체 후공정 검사 장비 4종 개발 완료하여 고객사로 테스트 중
SMT(표면실장기술) 검사장비, SPI(납 도포상태), MOI(부품 실장상태), AOI(장착부품) 등 검사장비 공급

3. SK하이닉스 HBM 밸류체인

(2023.10.15 )[단독]SK하이닉스, 엔비디아 또 뚫었다…HBM3E도 독점 공급

(2023.10.11) 곽노정 SK하이닉스 사장 "반도체 바닥 쳤다…D램 계속 좋아져"

▶ SK하이닉스 HBM 관련주 : 한미반도체, 디아이티, 에스티아이, ISC, 피에스케이홀딩스, 기가비스, 프로텍

4.삼성전자 HBM 밸류체인

(2023.10.12)'"삼성전자 8인치 파운드리, 내년 가동률 50% 그칠것"

(2023.10.12)'불황 끝' 반도체 초기술 경쟁...삼성, 내년 본무대 준비

(2023.10.10) 삼성전자 "내후년까지 HBM4 개발… 최고 AI 솔루션 공급"

▶ 삼성전자 HBM 관련주 :아이엠티, 디아이티, 하나마이크론, 하나머티리얼, 이오테크닉스, HPSP, 미래산업, 코리아써키트, 테크윙,

반도체관련주 테마별 : AI반도체 (엔비디아, HBM), DDR5, SSD/ ARM관련주, 차량용 반도체 관련주

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반도체 종류, 기업구분, 반도체 8대공정 밸류체인 : 반도체 소재, 장비 관련주

1.반도체 종류 1.1 메모리 반도체 : 데이터를 저장하는 기능 ▶RAM(Random Access Memory): 무작위 순서로 데이터를 읽고 쓸 수 있는 휘발성 메모리 DRAM(Dynamic Random Access Memory): DRAM 시장의 70% 이상을 한국