반도체관련주 테마별 : AI반도체 (엔비디아, HBM), DDR5, SSD/ ARM관련주, 차량용 반도체 관련주

1. 반도체시황

230829 (일정) 산업부, 반도체 첨단 패키징 생태계 구축 위해 민관 함께 뛴다

230828 "車반도체 1위 나" 삼성전자, 테슬라 손잡고 TSMC에 맹공 

230827  [단독] "HBM·DDR5 더 줘"… 엔비디아·메타, SK하이닉스 찾아 한국 왔다 

230827 규제 전에 사 모으자' 中, 반도체장비 수입 70% 급증 6·7월 두 달간 반도체 장비 50억 달러어치 수입

 

2.AI반도체

2.1 엔비디아(NVIDIA) / HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭메모리) 관련주

▶ 엔비디아(NVIDIA) : 반도체 디자인 회사, 콘솔 게임기, PC, 노트북 등을 위한 그래픽카드인 GPU(그래픽처리장치) 디자인 -> AI연산을 위한 GPU 디자인으로 머신 러닝 초기 시장을 선점, 고성능 칩셋 시장점유율 80% 이상이며, 게임, AI, 데이터센터뿐 아니라 자동차 자율주행 관련한 성장 기대감이 큼. 범용성, 향상된 하드웨어(GPU), TensorRT(머신러닝, 추론 최적화 엔진), NVLink(GPU 통신링크) 등 AI 워크로드 처리에 최적화된 소프트웨어 기술력을 기반으로 AI시장을 주도

▶ SK하이닉스 > 삼성전자

230828 WSJ "SK하이닉스, 엔비디아의 파트너…10년 전 HBM에 적극 베팅"

230825 “땡큐 엔비디아”… SK하이닉스, D램 매출 50% 늘었다

: HBM 부문 투자 늘림. 핵심 D램 생산기지인 이천공장 내 실리콘관통전극(TSV) 생산능력(캐파)을 증대한 데 이어 낸드 중심 청주공장 TSV 라인 증설을 검토 중

230825 [칩 인사이드] 불붙은 'HBM' 대전, 패키징서 승부 

230810 [스페셜리포트]'진검승부는 지금부터' 삼성전자·SK하이닉스, HBM 증설 착수... 기술·장비 모두 다르게

230809 "SK하이닉스·삼성전자, 올해 HBM 시장 46∼49%씩 양분 예상"

: HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10% 순이다.... 삼성, 하이닉스 격차 좁아질 듯

230607 삼성전자·SK하이닉스가 꽂힌 이것···HBM 수혜주는

 

▶▶관련주: 이수페타시스, MDS테크, 아이티아이즈, 씨이랩, 제이씨현시스템, 한미반도체, 한미반도체, 이수페타시스, 피에스케이홀딩스, 이오테크닉스, 에스티아이, 레이저쎌, 프로텍, ISC, 윈팩

• 이수페타시스 - 구글 이어 엔비디아·MS·인텔 고객사 확보 소식에 강세
• MDS테크 - 엔비디아 국내 총판
• 아이티아이즈 - 엔비디아의 파트너 기업, 엔비디아 제품을 활용하여 금융권 IT Compliance를 비롯하여 클라우드 기반 디지털 플랫폼등 금융기반 AI서비스 사업
• 씨이랩 - 기업이 인공지능을 원활하게 활용할 수 있도록 솔루션 및 플랫폼을 제공, 엔비디아 프리퍼드 파트너
• 제이씨현시스템 - 엔비디아 국내 공식 파트너사 부각

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• 한미반도체 - HBM 제조 과정 중 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV(실리콘관통전극)/TC Bonder 등의 장비 제조 국내 1위
• 피에스케이홀딩스 - MASS 리플로우(레이저 대신 열과 압력을 활용)를 제조하는 기업
• 이오테크닉스 -독자적인 레이저 응용 기술을 갖추고 레이저 마커와 커팅, 드릴링 등 장비를 제조, 주력 제품인 레이저 어닐링, 마킹 장비는 반도체 후공정(OSAT)과 초미세공정에 사용됨
• 에스티아이- 'AI 수혜 기대' HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주에 강세
• 레이저쎌- AI반도체 접합 문제를 해결할 수 있는 기술인 레이저에 대한 수요가 커졌다"라고 말했다. 이어 "전체 패키징이 휘는 방법을 극복할 수 있는 대안으로 레이저 본딩 기술 대두 프로텍 -반도체 후공정 장비, 반도체 회로의 토대가 되는 인쇄회로기판(PCB)과 부품을 서로 붙이는데 쓰이는 레이저 리플로우 장비 생산, TSMC 패키징 생산 능력 확대 수혜 기대감
• ISC-반도체 테스트 솔루션 업체, 반도체 디바이스의 불량 여부를 판별하는 테스트 소켓을 공급, 고객사는 글로벌 반도체 기업 400여 곳, 러버 소켓 글로벌 점유율 80% 이상, 고부가 제품(서버 및 AI용 등 HPC칩) 위주 러버 소켓 확대 전망, 최대주주 변경 (SKC 피인수) 유상증자를 통해 조달한 2,000억 원 중 1,000억 원을 증설에 투자할 예정 ★
• 윈팩 - 반도체 패키징 및 테스트, AI반도체 점유율 90% 엔비디아 SK하이닉스 HBM 샘플 입고 요청, 패키징 테스트 SK와 협력, SK하이닉스는 디램 테스트 외주 50% 이상을 윈팩이 담당
• 오로스테크놀로지- 반도체 계측 및 패키지 검사장비 업체
• 티에스이 - HBM 테스트용 다이캐리어 소켓 양산
• 오픈엣지- [특징주]오픈엣지, AI 서버용 HBM3 개발 중… 삼성·하이닉스 AI반도체 속도전

2.2 NPU

▶대표적인 NPU에는 인텔 Goya, 엔비디아 Xavier, 국내 스타트업 퓨리오사 AI, 세미파이브, 리벨리온

▶▶관련주: DSC인베스트먼트, 미래에셋벤처투자,  SV인베스트먼트

• 퓨리오사AI - 네이버 클라우드와 협업,  [특징주] DSC인베스트먼트, 투자사 퓨리오사AI 엔비디아 대비 2~3배 전력 대비 성능 AI칩 개발에 상승세
• 세미파이브- 미래에셋벤처투자, AI 반도체 기업 '세미파이브', '리벨리온'에 선제적 투자
• 리벨리온- [특징주] SV인베스트먼트, 리벨리온 국내 첫 '챗GPT 원천 기술 지원' AI 반도체 출시에 투자 부각

2.3. DDR5 

▶PCB: 대덕전자 심텍 코리아써키트

▶패키징 테스트 어셈블리 SFA 반도체 하나마이크론 

▶테스트 소켓 ISC, 티에스이

 

3. SSD, 파두 관련주

▶파두: 국내 최초 유니콘(기업가치 1조 원 이상) 시스템 반도체 팹리스 스타트업, HDD(Hard Disk Drive) 대비 고성능의 메모리 반도체인 NAND 메모리반도체에 기반한 데이터 저장장치인 SSD(Solid State Drive)를 병렬적으로 구성해 AI나 클라우드 서비스 등 초대형데이터 센터에 사용되는 SSD에 필수적인 장치인 SSD(Solid State Drive) 컨트롤러 전문 기업

고객사: SK하이닉스, 애플, 메타등

▶▶ 파두 지분 관련주

• 컴퍼니케이 0.36%
• 세쿼이아트리 신기술사업투자조합 0.58% (무림페이퍼, 무림 P&P의 관계회사로 각각 지분 15.02%)
• 스마일게이트딥테크사업화 1호 펀드 0.12% (동구바이오제약이 지분 2.6% 보유)
• AJ창조관광제 1호 투자조합 0.46% (모두투어가 지분 15% 보유)
• 코리아-GEP 신기술조합 2호 0.2% (에이프로가 지분 12.55%)
• 세쿼이아트리 4호 세컨더리벤처투자조합 0.4% (예스코홀딩스가 지분 보유)

▶ 파두 원재료 /시설. 장비 관련

• 유니트론텍:Nand Flash Memory
• 현대그린테크:Nand Flash Memory
• 에이디테크놀로지 :애플향 데이터센터용 SSD 컨트롤러 IC 파두향 디자인 설계 담당
• 엑시콘: 부품 표면실장 공정이 완료된 후 제품의 정상동작을 테스트하는 장비공급, (220515) 파두와 29억 1200만 원 규모공급계약을 체결
• 네오셈: SMT이후 완성된 SSD가 정상 동작하는 지를 전수 검사하는 장비
• 신화콘텍: (201106) 54억 원 규모 SSD 제조 공급 용역 계약 체결

 

 

4. ARM 관련주

▶ Arm Limited (Acorn/Advanced RISC Machines) : 영국에 본사를 둔 세계적인 반도체 설계 기업(팹리스), 모바일기기/스마트폰 중앙처리장치인 AP (Application Processor) 설계 핵심 기술 보유, 전 세계 스마트폰 칩셋 점유율 90% 이상 창지함 (2023.07.12) ARM 9월 상장 "엔비디아와 '앵커 투자' 논의

230826 엔비디아 호실적·AI열풍 타는 ARM 상장, IPO 흥행 성공할까

ARM은 9월 첫 주에 상장을 위한 로드쇼(기업 설명회)를 시작하고 이후에 IPO 가격을 책정해 상장을 진행할 계획이다. 블룸버그는 월가가 엔비디아의 블록버스터급 2분기 실적에 환호하고 있으며 투자자들은 AI와 관련된 모든 분야에 몰리고 있으며 자산 관리자들이 18개월 이상 정체됐던 IPO 시장에 자금을 투자하려 하고 있다고 설명했다. - 관련주: 가온칩스, 코아시아, 넥스트칩, 텔레칩스, 에이디테크놀로지, 오픈엣지테크놀로지

▶▶관련주: 가온칩스, 넥스트칩, 코아시아, 칩스앤미디어, 텔레칩스에이디테크놀로지, 오픈엣지테크놀로지, MDS테크

• 가온칩스 - 삼성전자 100조 ARM 인수참여. 삼성전자와 ARM의 디자인 솔루션 파트너 부각
• 넥스트칩 - ARM과 반도체 공동개발 강세 : ARM과 전략적 협업을 통해 차량용 반도체 표준인 ‘ISO26262’ 기능 안전을 만족하는 자동 발렛 주차(AVP) 및 자율주행용 차량반도체. 고성능 시스템온칩(SoC) 개발에 착수, 국내유일. AI기반. 차량용 영상신호처리. 영상인식시스템 반도체양산
• 코아시아 - ARM 최고 등급 공식 디자인 파트너 선정
• 오픈엣지- 국내 유일 인공지능 반도체 IP 업체, ARM과 동일한 사업모델, ARM과 서로 다른 IP 제품군을 기반으로 협력

5. 차량용 반도체 관련주

230828 "車반도체 1위 나" 삼성전자, 테슬라 손잡고 TSMC에 맹공 

:미국 전기차업체 테슬라의 5세대 자율주행칩(HW 5.0) 수주에 4 나노 등 최첨단 공정이 사용될 예정이라 삼성전자가 유력한 것으로 전해진다. 삼성전자는 이미 테슬라에 14 나노 기반 완전자율주행(FSD) 반도체를 공급하고 있다. 삼성전자는 2027년까지 오토모티브(차량) 향 2 나노 공정 돌입을 목표로 하고 있다.

▶▶ 관련주: 텔레칩스, 시그네틱스, 하나마이크론, SFA반도체, 네패스, 코아시아, 에이디테크놀로지, 가온칩스, 넥스트칩, 오픈엣지테크놀로지,  저스템, 마이크로투나노, 오로스테크놀로지

 

6. 미중 갈등, 반도체 규제 관련주

230826 반도체 규제 서방 규제 대비?…中, 6~7월 반도체 제조장비 최대규모 수입 

: 중국이 최근 두 달간 네덜란드와 일본을 중심으로 외국에서 기록적인 액수의 반도체 장비를 수입, 올해 6~7월 반도체 제조 장비 수입액은 50억 달러(약 6조 6천억 원)에 육박, 작년 동기 29억 달러에서 70% 이상 증가, 수입액의 상당 부분은 네덜란드와 일본산이 차지했다. 일본은 지난달 23일 첨단 반도체 노광·세정 장비 등 23개 품목 수출 시 개별 허가를 받도록 한 수출 규제 강화안 시행에 들어갔다. 네덜란드도 9월 1일부터 자국 반도체 장비 업체들이 일부 반도체 생산 설비를 수출할 때 정부허가를 받도록 하는 조치를 시행한다고 6월 말 발표했다. 이들 정부로부터 반도체 장비 수입 허가를 받을지 보장할 수 없고 허가가 나더라도 오랜 시간이 걸릴 수 있는 만큼 중국 기업들이 선제적으로 장비 확보에 나선 것으로 보인다. 

▶▶ 관련주: 피델릭스, 서플러스글로벌,  칩스앤미디어, 넥스트칩, 오픈엣지테크놀로지, 기가비스, 마이크로투나노, 레이저쎌, 러셀, 제주반도체, 미래산업, 샘씨엔에스

 

▶이전글 참고:  반도체 종류, 기업구분, 반도체 8대공정 밸류체인 : 반도체 소재, 장비 관련주 

반도체 종류, 기업구분, 반도체 8대공정 밸류체인 : 반도체 소재, 장비 관련주