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삼성전자 실적발표 IR자료, 컨퍼런스콜 Q&A요약

Natalis 2023. 10. 31. 09:00

삼성전자 실적발표 23년도 3분기

(23.10.31) [컨콜] 삼성전자 "내년 HBM 생산 능력 2.5배 이상 확대"

(23.10.31) 삼성전자, 3분기 반도체 적자 3.75조…손실폭 줄여

(23.10.31) 삼성전자 오늘 3분기 실적 발표... 반도체 반등할까

▶삼성전자 실적발표 IR자료

삼성전사 실적발표 경영설명회_23.3Q.pdf

2.87MB

연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
2023.10.31 08:40:17 (현재가 : 67,300원, 0.0%)

매출액 : 674,047억(예상치 : 658,078억/ +2%)
영업익 : 24,336억(예상치 : 21,467억/ +13%)
순이익 : 55,013억(예상치 : 25,055억/ +120%)

**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2023.3Q 674,047억/ 24,336억/ 55,013억/ +13%
2023.2Q 600,055억/ 6,685억/ 17,236억/ +146%
2023.1Q 637,454억/ 6,402억/ 15,746억/ -36%
2022.4Q 704,646억/ 43,061억/ 238,414억/ -37%
2022.3Q 767,817억/ 108,520억/ 93,892억/ -9%

삼성전자 실적발표 컨퍼런스콜 주요 Q&A

1. 삼성전자 HBM3 시장 현황과 향후 HBM3E 제품 대응 전략은?

=> AI확산과 더불어 HBM 수요 급증 중. 현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업 확대중. 내년 HBM 공급 역량은 올해대비 2.5배 이상 확대 계획. 주요 고객사와 내년 공급물량 논의 완료함.

=> 3분기에 이미 HBM3 8단/12단 양산 공급 시작. 4분기에는 고객 확대로 판매 본격화하는 중. HBM3 제품 비중은 증가하여 내년 상반기내 HBM 판매물량 중 과반 이상 넘어설 것.

=> HBM3E는 업계최고 성능으로 개발하여 24GB 8단 샘플 공급 시작함. 내년 상반기내 양산 개시 예정인 36GB 12단도 내년 1분기 샘플 공급 준비중.

=> HBM3E는 1A기반으로 주요 고객에게 보다 안정적인 공급 가능할 것. 내년 하반기에는 HBM3E 급격한 전환으로 AI 시장에 적극 대응할 계획.

2. 디스플레이패널 부문의 경쟁력과 향후 전략은?

=> 경쟁 심화, 시장 성숙 등 위협있었으나 이를 극복하기위해 오래전부터 준비해왔고 최근 성과를 보이는 중. 기술차별화가 가장 중요한 부분중 하나. IP, 기술 노하우가 진입장벽의 역할을 했다고 봄. 경쟁 심화되고 있지만 Hole 디스플레이 등 신기술 도입되어 새로운 진입장벽도 형성되었음.

=> 기술 차별화 뿐만 아니라 규모의 경제, scm 구축한것도 경쟁우위에 크게기여했을 것으로 봄. 스마트폰 혁신 줄어들고 있는 것도 사실이기 때문에 향후 경쟁은 더 치열해질 것으로 봄. 이에 R&D, SCM을 강화하여 IT OLED, Automotive/AR/VR 확대하여 안정적인 포트폴리오 구축할 것.

3. 3분기 기준 재고 평가손 환입 여부 및 재고자산 평가방식은?

=> 3분기 ASP 상승에도 불구하고 1)일부 감산 영향, 2)보수적 회계처리 정책에 따라 의미있는 재고평가손이 추가 반영되었음. 당사는 재고평가손 환입기준을 보수적으로 결정하고 있음. 가격 반등 시기에 회계 기준에 따라 환입 기준이 공급사별로 상이할수 있음을 참고할 것.

4. OLED 8세대 투자 진행 현황과 향후 전략은?

=> 3분기 SDC 투자 대부분 8세대 관련. 제품 개발, 기술 완성도 개선도 순차적으로 계획대로 진행중. 기존 라인대비 2배 이상을 차지하는 대면적 제품 완성도를 확보하느냐가 중요할 것. 당사는 다른업체대비 가장 먼저 투자 진행했으며, 아직까지 경쟁업체 진입이 이루어지지 않고 있음. SCM을 선점한것도 큰 영향 있을 것. 현시점에서 기술력, 투자 역량 동시에 보유한 업체는 많지않을 것으로 파악. 시장 선점 효과로 보고 있음. 아직 IT OLED 시장에 대한 확신이 충분하지 않을 것. 그러나 근본적으로 화질 차별화, 무게 등 IT OLED 경쟁력을 보면 매력은 충분하다고 판단. 전략 거래선과의 관계를 강화하고, 스마트폰에 이어 IT/Auto 등에서도 기술 혁신이 성공적으로 이루어지도록 노력할 것.

5. 삼성전자는 2024년 메모리 업황을 어떻게 전망하는지?

=> 2024년 수요는 앞서 언급한대로 최근 회복세를 이어나갈 것. 고객사/업계 재고 정상화 더불어 AI 시장 성장과, PC/모바일 고용량화가 긍정적인 영향을 줄 것.

=> 공급 측면에서는 24년도에도 업계 일부 선별적인 감산 이어질 것. 22년 하반기부터 이어진 Capex 축소 현상 감안하면 24년 업계 내 Bit 생산 성장률은 제한적일 것. 특히 제한된 Capex 에서도, hbm 중심의 투자 쏠림 현상이 발생하고 있기 때문, 선단공정 제품 수급은 보다 타이트할 것. => 가격은 많은 변수 영향 줄 것. 메모리반도체 가격 상승 여력은 업황 개선이 이루어지며 더욱 커질 것. 가격 상승 속도는 제품 수급 상황에 따라 차이 날 것.

6. 삼성전자 또한 메모리반도체 감산 적극적으로 확대중일텐데, 제품별 감산 규모 및 향후 감산 계획은?

=> 지난분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 언급했던 것처럼 당사는 생산 하향 조정을 지속하는 중. 이러한 탄력적 생산 운영 & 수요 개선 맞물려 디램 낸드 모두 재고 감소중. 4분기는 더욱 빠른 속도로 재고 소진 가능할 것으로 전망.

=> 빠른 시간내 재고 정상화 구현하기 위해 션별적으로 추가적인 지속할 것. 낸드 하향 조정 폭은 디램대비 상대적으로 더 크게 운영될 것.

=> Generatvie AI 등의 영향으로 고성능 제품에 필수적인 선단 제품 수요 빠르게 증가하는 반면에, 지난 2년간 업계내 Capex 감소 영향으로 향후 선단공정 공급 확대는 제한적일 것. => 당사는 그간 중장기 경쟁력 확보 차원에서 유지한 Capex 기반으로 낸드 V7/V8, 디램 1A/1B 공급을 확대해 나가면서 시장 내 위상을유지할 것.

7. 생활가전 수익성 악화되었는데, 내구재 수요 둔화되는 가운데 수익성 개선 방안은? 향후 성장 예상되는 AI 제품/서비스 출시 계획은?

=> 프리미엄 중심 확판하는 동시에, 비축 부품 재고 소진하고, 경쟁력 있는 선사와의 계약을 통해 물류비 슬림화 진행 중. 부품 규격 단일화, 제조 자동화, SCM 운영화 등으로 효율성이 높아질 것. 2024년에는 턴어라운드 가능할 것.

=> AI 확대 적용하고, 맞춤 기능 제공하는 비스포크 with AI Solution을 글로벌 동시 런칭할 것. 모바일/TV/가전 연결하여 건강/편리한 삶의 경험 제공을 확대해 나갈 것.

8. 내년 폴더블 시장 전망 및 타 응용처로의 확장 계획은?

=> 24년 폴더블 시장은 전지역 성장 전망. 경기변동 영향 적은 초프리미엄 견조한 성장 지속. Mass 세그먼트 성장도 커질 것. 폴더블 시장을 개척했고, 경쟁력 높다는 평가를 받고 있음. 제품 완성도 차이를 바탕으로 향후 폴더블 라인을 플래그십의 핵심 동력을 삼을 것.

=> 올해 하반기에 출시한 폴더블 5세대 시리즈는 고성능, 대화면 선호하는 고객의 진입 촉진시키고 있음. 특히 젊은 세대, 여성 중심으로 고객 기반 확대해 나갈 것.

=> 터치 마케팅 강화중. 장기 고객 기반 확대할 수 있도록 셀아웃 플랫폼 고도화중. BNPL 등 다양한 옵션 제공중이며, 높은 리텐션율 고려하여 추가 인센티브를 제공하는 등을 고려함. 다양한 마케팅 활용 중. 제품 포트폴리오 확장 가능성도 열어두고 있음.

9. 디램 대비 낸드 수익성이 낮은데, 낸드 수익성 강화를 위한 전략은?

=> 당사는 원가경쟁력 우선 순위에 두고 낸드 V7V8 선단공정 전환하는 중. 또한 최근에 VEU 통보받았기때문에 시안팹 공정 전환 불확실성 상당 부분 해소되었음. 이에 낸드 선단공정 전환 가속화될 것. 제품 경쟁력 강화위해 V9 개발 중. 최소한의 스태킹으로 높은 단을 쌓는 것이 핵심. 당사는 에칭 기술 바탕으로 세계 최초로 싱글 스택에서 160단 이상을 구현하여 더블 스택으로 300단 이상 성공적으로 구현. V9에서 당사 강점인 원가 경쟁력, 시장 대응력은 강화될 것. 온디바이스 AI 성장을 배경으로, 고성능/저전력 낸드에 대한 시장 요구는 지속 증가할 것. 당사 V9는 신기술 적용을 통해 소모전력 15% 개선하는 등 시장 요구에 부합하는 제품을 지속 준비해나갈 것. 시황 약세로 투자 환경 녹록치않지만 향후 미래 기술 확보위한 투자 도전 이어가며, 기술력 기반 원가경쟁력 확보해 나갈 것.

10. 선단공정 뿐만 아니라 Advanced PKG 수요 증가 전망되는데 향후 전략은?

=> AI수요급증(LLM 기반 생성형 AI 등) 영향으로 Accerlator등 공급 부족이 지속되는 중.

=> 1)선단공정기반 칩, 2)실리콘인터포저용 레거시 공정, 3)HBM 메모리, 4)2.5d 패키지가 핵심 요소임. 이중에서 SCM Bottleneck은 HBM과 2.5D PKG임.

=> AI 수요 급증에 대응하여 당사는 Bottleneck이 되는 HBM과 2.5D PKG 중심으로 공급능력 신속하게 확대하고 추가로 수급 상황 모니터링하면서 증설해나갈 계획임.

11. AI 온디바이스 관련한 향후 삼성전자의 계획은?

=> 향후에도 스마트폰은 AI의 가장 중요한 Access point일 것. 당사는 온디바이스와 서버기반 AI 등 하이브리드 AI 제공할 것.

=> 온디바이스 중요성이 커지고 있음. 클라우드 기반 AI 모델은 실사용 단말의 특성 반영하긴 어려움. 온디바이스는 인풋데이터/사용패턴을 봐서 정교한 튜닝 가능. 클라우드 솔루션을 활용한 확장성도 있음.

=> 당사는 온디바이스 기술이 제시하는 가능성과 중요성을 인지하고 있음. 사용자 일상생활 창의적, 편리하게 하기 위해 Generative AI 기술을 디바이스에 적용할 계획. 2024년부터 의미있고 혁신적인 기술을 제공할 것.

출처: 유안타 증권 반도체 백길현

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